深度解读！后工业时代，企业发展应聚焦客户：三一硅能代晴华董事长代晴华建言

后工业时代，企业发展应聚焦客户：三一硅能代晴华董事长代晴华建言

北京 - 2024年6月14日 - 在第十七届全球光伏大会全球绿色能源领袖对话环节，三一集团董事、三一硅能董事长代晴华发表演讲，呼吁企业在后工业时代树立全新观念，以客户为中心，推动产业发展。

代晴华指出，当前中国制造业正处于转型升级的关键时期，传统的技术创新和低成本制造模式已难以引领未来发展。他以光伏产业为例，去年N型TOPCon电池片供不应求，而今年却陷入价格战，利润微薄。这种现象表明，单纯依靠技术和成本优势已无法获得持续竞争力。

代晴华认为，后工业时代，企业发展应聚焦客户，以满足客户需求为核心。 他建议企业从以下几个方面入手：

• 加强客户研究，深入了解客户需求。 企业应建立完善的客户信息系统，分析客户行为数据，了解客户的真实需求和潜在需求。
• 创新产品和服务，满足客户多样化需求。 企业应根据客户需求，开发差异化产品和服务，提供个性化解决方案。
• 提升客户体验，打造良好品牌形象。 企业应注重客户服务质量，建立高效的客户投诉处理机制，提升客户满意度。

代晴华强调，在后工业时代，企业只有以客户为中心，才能实现可持续发展。 他呼吁企业家们转变观念，拥抱新时代，共同推动中国产业转型升级。

代晴华的演讲引起了与会嘉宾的强烈共鸣。 许多企业家表示，将在今后的工作中更加重视客户，以客户为中心，推动企业发展。

以下是这篇新闻稿的一些补充：

• 代晴华的演讲还提到了其他一些后工业时代企业发展的关键因素，包括：拥抱数字化转型、加强人才培养、构建开放合作生态等。
• 三一硅能近年来一直致力于以客户为中心的发展战略，取得了显著成效。该公司连续多年入选中国企业客户满意度指数（CECI）光伏行业榜单前十名。

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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。